iPhone 18: Chip A20 terá Nova Tecnologia de Embalagem da TSMC?
Rumores empolgantes estão circulando sobre o iPhone 18, particularmente sobre seu chip A20. De acordo com o analista da cadeia de suprimentos Ming-Chi Kuo, a Apple pode estar mudando para a tecnologia Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) da TSMC para o A20. Se for verdade, isso pode marcar uma mudança significativa da embalagem InFO atual.
O que isso significa para nós? Bem, integrar a RAM diretamente no mesmo wafer que a CPU, GPU e Neural Engine pode levar a sérios aumentos de desempenho. Imagine tempos de carregamento de aplicativos mais rápidos, gráficos mais suaves e uma experiência geral mais ágil. Além disso, a melhoria da eficiência de energia pode se traduzir em maior duração da bateria – algo que todos nós desejamos. Eu sei que sim!
No entanto, a grande questão é: quais modelos do iPhone 18 receberão esta atualização? Será exclusivo dos modelos Pro de ponta e do "iPhone 18 Fold" rumores, ou irá se estender para o iPhone 18 padrão e o iPhone 18 Air? O momento também é interessante. Kuo sugere o segundo semestre de 2026 para os modelos Pro e dobráveis, enquanto outras fontes apontam para um lançamento na primavera de 2027 para as versões mais baratas.
Outro aspecto fundamental a considerar é o processo de fabricação. Espera-se que os chips A20 usem o processo de 2nm da TSMC. Caso você não saiba, é um grande negócio! Este avanço por si só contribuiria para um desempenho mais rápido e melhor eficiência de energia em comparação com os chips A18 e A19, que são ou serão construídos usando processos de 3nm. Portanto, não se trata apenas da embalagem; trata-se também dos blocos de construção fundamentais.
No final, o chip A20 no iPhone 18 pode ser um divisor de águas. Com possíveis melhorias na tecnologia de embalagem e no processo de fabricação, parece que podemos antecipar melhorias de desempenho. Mal posso esperar para ver o que a Apple preparou para nós!
Fonte: Mac Rumors